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SK海力士将采用英特尔EMIB封装技术：打造下一代HBM_我的网站
A | 国内豆油现货日成交大幅下降，棕榈油以刚需采购为主；本周新增2船澳大利亚菜籽买船。 8月24日消息，据Wccftech报道，SK海力士近日详细阐述了其HBM技术路线图的加速路径，核心举措包括引入EMIB封装方案，并明确将3D集成作为长期目标。豆油库存122万吨，棕榈油库存87万吨，菜油库存39万吨。产地方面，ProFarmer田间巡查显示，美国大豆单产及产出或创纪录，压制CBOT大豆走势；不过，作物优良率下滑、压榨及出口需求强劲限制盘面回调空间，隔夜CBOT大豆收涨。8月前20日马来西亚棕榈油产量下滑3.1%，前25日出口降幅扩大至20%；印尼降雨减少引发市场关注，短期BMD毛棕榈油或继续...。 当前，HBM通过TSV（硅通孔）技术将多层DRAM芯片堆叠于基础裸片之上，最高可支持16层堆叠。
B | HBM与计算模块（XPU，涵盖GPU、TPU等）相互独立，通过2.5D封装共同安装于同一中介层。
每个HBM模块配备1024位I/O接口（共16通道），通过物理接口层（PHY）与XPU相连。
C | 而下一代HBM4将首次将I/O接口扩展至2048位，这将是自2015年HBM问世以来的最大规格变革。 在封装工艺上，目前主要存在两大技术路径：热压键合配合非导电膜（TC+NCF）和整体回流焊配合模塑底部填充（MR+MUF）。
D | 前者在应对芯片翘曲方面更具优势，但热阻较高且生产效率偏低；后者生产效率更高、热阻更低，却更易出现翘曲及间隙填充缺陷。
面向未来，SK海力士计划引入混合键合技术，以消除芯片堆叠中的凸块并缩小间距。同时，公司正在开发名为“I-HBM”的局部散热技术（类似三星的HPB方案），旨在优化传热路径，更高效地分散热量，为更高层数的堆叠铺路。 在2.5D封装解决方案方面，SK海力士目前已在传统CoWoS-L、CoWoS-R和CoWoS-S之外，新增了英特尔的EMIB技术，形成更丰富的异构集成选项。 此外，市场传言SK海力士与英特尔有望在存储领域组建合资公司，进一步深化合作。
E | 同时，与三星类似，SK海力士也在积极推进3D垂直堆叠方案，将HBM直接置于计算模块之上，以突破现有封装架构的带宽和能效瓶颈。
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